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            (BiSb)2Te3熱電材料

            簡要描述:(BiSb)2Te3熱電材料
            厚度:50-300 nm
            主要成分:Bi0.4Sb1.6Te3
            半導體類型:P型

            • 產品型號:
            • 廠商性質:生產廠家
            • 更新時間:2024-06-07
            • 訪  問  量:251

            產品名稱

            中文名稱:(BiSb)2Te3熱電材料

            英文名稱:(BiSb)2Te3 pyroelectric material

             

            性質 

            厚度:50-300 nm

            外形:灰黑色粉末

            主要成分:Bi0.4Sb1.6Te3

            半導體類型:P型


            應用

            熱電制冷,溫差發電等。


            儲存條件

            室溫,干燥,真空或保護氣氛中(氮氣、氬氣)保存,最長保存期限6個月。


            其他信息

            熱電材料是一種能將熱能和電能相互轉換的功能材料。根據熱電材料的工作溫度,可將其劃分為低溫(300 ~ 500 K)、中溫(600 ~ 900 K)和 高溫(>1000 K)熱電材料。其中,低溫熱電材料主要包括傳統的Bi2Te3基材料以及近幾年開發出的Mg3Bi2材料和MgAgSb材料等,中溫熱電材料主要包括SnSe、PbTe、GeTe和方鈷礦等,高溫熱電材料包括傳統SiGe合金、Cu2Se、Cu2Te和Half-Heusler合金等。Bi2Te3基合金(BixSb2-xTe3和Bi2Te3-xSex)已被廣泛應用,并用于低溫范圍(300-450K)的制冷和熱電能量轉換應用。然而,在較高的溫度(>500 K)下,它們的zT值大幅下降,主要是由于低載流子濃度及其小帶隙引起的雙極傳導。在中檔溫度(600-900K)下,將p型BiSbTe和PbTe結合可以得到位于中低溫度范圍(500-600K)的峰值ZT的良好的熱電材料。摻雜其他元素(Ag、In、Cu、Zn)可以進一步調整載流子濃度,從而優化功率因數,將峰值zT向更高的溫度移動,但要犧牲載流子遷移率。載流子濃度也可以通過缺陷工程(如Sb/Te抗體位點)進行改變。


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